英特尔下一代高性能独立显卡规格曝光：至高具备64个Xe内核，预计2024年推出

更新时间：2023-03-27 20:27:52作者：cblsl

RedGamingTech曝光了英特尔下一代高性能独立显卡的硬件规格，其将采用台积电4nm工艺制程。至高将具备1024个EU单元，64个Xe内核，搭配有256bit位宽的显存，GPU频率将超过3GHz，预计将于2024年推出。英特尔下一代高性能独立显卡规格曝光：至高具备64个Xe内核，预计2024年推出

英特尔现役的旗舰级高性能显卡锐炫A770采用台积电6nm工艺制程，具备512个EU单元。内建32个Xe内核，32个光线追踪单元，搭配256bit位宽、8GB或者16GB容量的GDDR6显存。

对比之下，英特尔下一代高性能独立显卡在EU单元数量、Xe内核数量将是翻倍的提升。

RedGamingTech还爆料称，今年。英特尔将会对旗下锐炫A系列高性能独立显卡进行小改款，推出优化版显卡。笔者认为可能会是提高频率，或者提供功耗，进而实现性能上的提升。

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