2024年台积电在人工智能领域将从AMD与NVIDIA竞争中获益的报告

今天的报道来自联合新闻（UDN），它援引台湾行业消息人士的话推测，AMD 的人工智能产品依赖于台积电 5 纳米和 6 纳米半导体制造工艺的多重实施。这些产品通过台积电的封装技术进行集成，而台积电的封装技术已成为全球最炙手可热的制造工艺之一。

消息来源认为，多样化和转移风险的需求将促使微软和 Meta 等人工智能大公司将其部分计算硬件转移到 AMD。如果这一点以及其他利好因素得以实现，那么AMD的MI300加速器今年的需求量将达到400000片，2025年将达到600000片。

台积电能否满足这几百万颗芯片的制造需求关键在于能否提升产能，几个月来。芯片封装产能的紧张一直是分析师们关注的一个问题，也是阻碍人工智能加速发展的一个因素，在财报电话会议上，台积电和英伟达公司的高管们也发表了重要意见。

报道称，NVIDIA与 AMD 一样，也将在今年提升台积电芯片节点需求方面发挥重要作用。英伟达公司的股价在 2023 年飙升，强力扭转了市场大环境紧张的局面，因为人们对人工智能在企业和个人应用中的持久性持乐观态度。

报告很快提到，台积电从未对客户订单发表过评论。其管理层也一再强调需要警惕全球经济放缓或高通胀等制约因素，但报告补充说，英伟达公司在2024年的人工智能产品出货量可达100万片。这比 AMD 的潜在出货量高出一倍多，而此前有报道称英伟达在 2023 年第三季度的人工智能 GPU 出货量为 50 万。

今天的报告是在英特尔公司收到全球首批高 NA EUV 芯片制造设备之际发布的。随着 3 纳米产品的量产，芯片制造商英特尔和台积电不得不将重点进一步下移到其产品技术流水线上。由于要将电路缩小到比头发丝还小数千倍，2 纳米以下的工艺自然会受到限制。

而英特尔已经开始着手新设备的研发。业内未经证实的消息还表明，台积电可能要到 2030 年才会使用高 NA EUV 工具，这与该公司 2022 年官方估计的今年购买首批此类设备的计划相比有了很大的变化。